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植鍚球.服務

植鍚球.服務
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[未稅]



SN: 0000000005

產品規格


植球流程:

  1. 需植球BGA放到烤箱裏烘烤2~12小時(去潮處理)
  2. 拆卸BGA
  3. 去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫並清洗乾淨
  4. 把BGA放在植球臺上,在BGA底部焊盤上印刷適量的助焊劑或焊膏
  5. 在BGA植球臺上套上植球鋼網,倒上適量的錫球,搖晃植球臺,使鋼網孔中僅保留一個錫球
  6. 放到回流焊設備焊接,使錫球與BGA 焊盤焊接在一起
  7. 清洗BGA
  8. 檢查BGA 錫球有無掉球,錫球是否光澤,飽滿及是否有雜質
  9. 去潮處理,包裝出貨

如需報價,請提供以下資料

  • IC 的datasheet

僅針對批量服務

 











產品上架時間 2012 六月 28 週四.